宁波江丰同芯半导体材料有限公司举行开业暨投产仪式限公司举行开业暨投产仪式

2月18日，宁波江丰电子材料股份有限公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。江丰电子副总经理边逸军博士主持仪式，余姚市委常委、副市长毛丕显宣布投产。

             宁波市侨商会执行会长、江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士对受邀出席仪式的嘉宾们表示热烈欢迎，对余姚市委市政府、低塘街道和战略合作伙伴们对江丰电子的扶持和栽培表示衷心感谢。他提到第三代半导体是国家发展的重要方向，江丰电子要持续在这个方向上发力，不断扩大产能，满足客户和产业链的需求。江丰电子始终坚持以“以客户为中心”，全力做好“航空母舰”最可靠的“补给舰”，与合作伙伴共同走向成功。为服务好客户，服务好余姚经济社会发展，服务好国家重大需求不懈奋斗。

　　     江丰同芯总经理张辉然介绍了公司项目情况。江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业，广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

　　    近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。江丰同芯产品正式投产后将迅速投放市场，有效缓解该领域一直以来对国外企业的依赖，满足市场持续高增长的需求,为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案。

　　    江丰同芯是江丰电子响应国家发改委号召,积极布局第三代半导体相关产业的又一坚定举措。未来，江丰同芯将致力于成为覆铜陶瓷基板领域的国产化核心力量，积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化历程，打造供应链多元化发展模式，为全面实现中国制造全球化大业做出应有的贡献。